当考虑到制药中的冻干技术时，最令人关注的是如何按照关键质量要求，生产出具有很好一致性的产品，这就需要确保生产过程的一致性。常见的做法是对冻干工艺进行工艺验证(PQ)。进行具体的产品PQ前，要在工厂确认冻干机性能，一旦安装到位，作为调试的一部分，还要再次进行操作验证(OQ)。验证应确保关键工艺参数按规定在允许误差范围内运行。对于冻干机，除了测试合格独立的和可控的变量外，还要测试隔板入口温度、腔室压力、时间，这有利于小型真空冷冻干燥机评估某些直接影响产品一致性的变量，其中一个重要的测量是隔板温度均一性，有时简称为隔板温度分布。隔板温度一般由电阻温度传感器(RTD)控制和监控，电阻温度传感器(RTD)被插入到热井，从入口到板层的一个热源中。隔板温度通常被称为隔板入口温度(隔板入口)。热量从从冻干机传递到产品，其发生在隔板表面到小瓶接口，测量隔板表面的实际温度是评估冻干机性能的关键。这些测量的隔板温度分布应与相关控制点进行比较，且隔板入口应确保在可接受范围和均一性。其中在这类验证中面临的最大挑战是，不受环境影响的测量实际的隔板表面温度的能力。温度测量设备可以分成两大类，直接测量和间接测量。直接测量是用固定温度传感器，通常是热电偶，直接测量隔板表面。但直接测量方法的缺点是温度传感器很难固定，很难保持在低温或高温的范围，并且通常需要对残留的粘合剂或胶进行大量的清洗。

这种方法的主要优点是当操作正确时，该方法可以测量特定位置的表面实际温度。间接测量是温度传感器嵌入到一个放置在板层表面的导热材料中。有一些设备是采用间接测量原理。这种类型的设备主要缺点是测量的温度更容易受到腔室的环境影响。然而，这些影响可以由测试方法解决。间接测量的主要优点是可以小型真空冷冻干燥机稳固的放置装置并消除任何潜在的残留。圆盘或不同的传导材料制成的“球”是一个简单的方法，用于间接测量方法，并且通常用于工业中的不同情况。热电偶或RTD是插入进去或粘贴在一个由热传导材料制成的扁平的圆盘上，一般导热材料选择铝或铜。然后将圆盘或球放置在隔板上。圆盘可以很容易的放置到隔板的适当位置。这种方法不需要清理残留在隔板上的粘合剂或胶带。在此研究中所使用的是2in直径的铝块或铜块，切成0.25in的厚度。绝缘胶带固定热电偶的尖端包裹在热传导的粘合剂中，并置于圆盘的顶部。上面对替代方法的研究代表了当前的替代技术。铝和铜块易于生产、价格低廉、而且几乎没有任何维护。将热电偶置于表面或嵌入到圆盘的内部，不会改变温度的测量结果。这些方法使热电偶放置到隔板比胶带固定热电偶更容易;然而热电偶的线增加了该方法的难度。使用圆盘的主要缺点是，当系统在真空下，它们呈现的阻抗热传递是由于隔板表面的接触不良。为了解决这个限制，大多隔板温度分布的实验进行是在系统的常压或接近大气压下。